大连佳峰电子有限公司，专业从事半导体设备的研发、生产、销售及半导体相关技术的服务。不断在技术上精益求精，并以满意的客户服务为宗旨，力求创新。
产品主要有封装IC、LED、 三极管用的全自动粘晶机（Die Bonder），液晶显示器用的COG Bonder和全自动RFID芯片倒装机，我公司研发的设备拥有多项发明专利和多项技术秘密，知识产权完全归我公司所有，公司有很强的研发能力和创新能力。
我公司研发的产品的主要特点有：
第一， 技术先进，设备精密度高，高速，和国际上知名厂家的产品处于同一技术地位。
第二， 设备性价比高，在同等性能，质量条件下，价格上有很大优势。
第三， 操作容易。操作界面易懂，简单。.
对于加入WTO所带来的竞争和机遇，大连佳峰电子有限公司的目标是以更加合理的价格，提供优异的技术及服务于客户，使我们的客户取得更大的竞争优势，更快的发展。正如我们的企业理念所说：以顾客为第一，积极进行技术创新，提供优良产品，力图全身心地迎合用户更高的期待。
目前佳峰全自动粘片机技术含量全部处于国内领先地位，其中有的型号填补了国内空白。
产品系列
RFID Flip Chip Die Bonder
Epoxy Die Bonder
COG Bonder
Soft Solder Die Bonder
大连佳峰电子有限公司
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